四年之后的今天，当何小鹏在业绩会上宣称“图灵芯片将把智驾能力提升数十倍”时，李斌正默默将芯片团队剥离体系独立求生，而李想在推动自研芯片尽早上车销售——他们争夺的早已不只是销量，而是一张通往下一代智能驾驶世界的门票。 芯片是否有必要自研是一个被讨论了无数次的话题。在不少业内人的眼里，他们并不看好车企的自研芯片。除了至少100万颗摊薄成本的经济账要算，使用范围覆盖约1-2代车型的“有效期”也在不断弱化芯片自研的合理性。 另一个重要原因在于，智驾的算法和芯片团队是一对天然的“死敌”：算法要效率，不断迭代。芯片要确定性，最好算法能用十年。目前主流的芯片模型是在Transformer架构下支持端到端等算法，接下来整个行业的重心会向VLA转移，但未来的算法演进如何走向，这也给芯片团队带来更大的压力。 有业内人士向雷峰网坦言，“小鹏一直在用Orin的原因是自研SOC芯片延迟了三次。算法和芯片的的投资都是10亿级别，没有创始人亲自管理，搞不定。” 技术和非技术的原因，蔚小理三家的自研芯片之路有着不同的体感。蔚来自研最早，但却受制于全自研的资金之困；小鹏多次延期，一直在尝试打破部门墙带来的效率之困；理想起步最慢，但内部阻力最小，在谢炎坐镇下整合芯片、OS、模型等多个部门，力求后来居上。 李斌的话语权来自于帮助这家公司走出资不抵债的阴霾。拿到政府战略投资协议后，又在资本市场发起三轮增发筹资，李斌手上的现金从不足10亿元暴增至385亿元。一年时间，蔚来从身处濒临退市红线，到成为市值仅次于比亚迪的中国汽车企业“二号玩家”。 一颗芯片的成败，50%取决于架构师的决策。加入蔚来前，张丹瑜任职华为海思图灵业务部，是AI处理器项目总监。自2005年国防科技大学硕士毕业后，他便在华为海思一直从事SoC芯片和处理器设计工作。 张丹瑜很少出现在公众视野，直到2025年5月的蔚来新品发布会上才以神玑芯片设计负责人的身份站在聚光灯下，是蔚来造芯的重要操盘手。 最终，蔚来的芯片团队总人数扩大到了四五百人的规模。快速构建团队，在于李斌对芯片团队肯烧钱，招人也比别人贵。蔚来年报显示，2021年到2024年，累计研发费用投入约419亿元人民币，增加的主要原因是人员成本。 搭建芯片自研团队体系的好处就是，能够控制研发进度，以更佳的性能匹配算法的需求，以及将芯片供应的风险降低，至少能有提前规划的替代方案。 2025年6月，蔚来宣布世界模型NWM开始在自研芯片上运行。李斌对外讲述，前端设计即将完成时，一家重要合作伙伴突然结束中国业务，自己团队快速建立起能力，扛过难关，并且将整体进度提前了至少四个月。 虽然李斌没有直接点出名字，但公开信息显示，2023年3月前后，美国芯片设计公司Marvell撤销了其在中国的全部研发团队，这家公司亦参与了其他造车新势力的故事。 李斌称，蔚来设定了很高的目标，并为之“组建了最好最踏实的团队，决心走最笨最扎实的路”。事实上，蔚来选择在NPU、ISP和SoC等环节前后端核心技术完全自研，且没有选择外包模式。这不仅如李斌所说“在主机厂里很少见”，而且在一些业内人士看来，就连独立的自动驾驶解决方案提供商并没有做到完全摒弃外包。 对智驾芯片而言，前端的软件算法对整个芯片的定义更为重要，而中后端的物理链路设计可以交给专业的代工团队。这个模式在成本和人效两方面，都是经济上的最优解。 善于在资本市场聚财的李斌算过一笔账，2024年，蔚来采购英伟达Orin-X芯片一共需要3亿多美元，而使用自研芯片后，单车成本能够优化约1万元。接着他的数据往下算，截至2025年7月，蔚来已累计交付约13.5万台车，全年销售目标为44万。这样的节省只是杯水车薪，更何况一颗5纳米制程的芯片前期研发成本就需要6亿美元。 与此同时，面向资本市场，李斌一再推迟盈利时间节点。早在2021年，他就曾宣布2023年第四季度实现盈亏平衡。后来，新的目标变成了2025年第四季度，但一季度净亏损同比扩大30%，让蔚来不得不启动一系列改革以提升效率。 白剑是这家公司的法人，也是蔚来汽车硬件负责人，车规级芯片是他主导的项目之一。李斌是这家公司的董事长，张丹瑜也在其中担任董事。 2021年左右，小鹏在中美两地同时开启了智驾芯片的研发。北美的牵头人是小鹏汽车北美公司首席运营官Benny Katibian ，在国内的负责人则是小鹏汽车联席总裁夏珩。 何小鹏最初的规划是让中国团队打辅助，可两个团队并不能很好地合作，芯片方案最终在美国团队手中难产，团队最终经历裁员。 最初，小鹏选择更为简单的方法，直接从一家加拿大公司购买了NPU的IP（知识产权），并将SoC的设计与代工交由Marvell负责。然而，处于协调角色的小鹏很快意识到该合作模式存在问题。由于NPU研发进度持续延误，公司最终决定终止该项目；随后又发现Marvell在SoC方面同样存在交付延迟，于是小鹏决定从NPU到SoC全部转为自主开发。 当时，主要由前大疆相关、中国台湾相关行业以及公司内部孵化团队等不同背景的方案参与，经过近两年的反复论证，最终确定由大疆背景的成员牵头负责。此类跨部门技术讨论在小鹏内部十分常见。 由于七八个核心部门的负责人来自不同企业和领域，各模块团队也汇聚了多元公司背景的成员，跨模块协作仍需依赖各部门负责人之间的协调与推动。 早前，小鹏的芯片部门是一个保密的小部门，人数不多也就30人。2021年后，芯片团队以每年50人左右的规模扩张，吴新宙离职后芯片部门的主管是从大疆加入的易斌。 易斌从大疆带来一波年轻人。与易斌共事过的人表示，“大疆招人本身就是千挑万选，易斌把大疆团队的严谨文化带了过去，反复进行‘摸索-沉淀-固化”这个流程，带动团队成长。” 但两个部门之间存在较厚的部门墙。吴新宙在任时，两个部门还有名义上的统属关系，但他走后，两个部门平行，还互相争抢资源且芯片和算法难以融合，部门之间还需要有人来沟通。 这与地理位置因素也有关联，小鹏将芯片研发团队设立在上海。与此同时，蔚来和理想等竞对的芯片团队也纷纷布局上海，被小鹏视为竞争对手的小米更是把办公地点设在了金桥，挨着华为方便挖人。但小鹏负责整车集成、规划、控制和大数据的智驾团队则在广东。这种地理上的距离，影响了两个团队之间的配合度和效率。 后来，小鹏引入了日本芯片设计公司索喜，虽然后者进度上也没有达到要求，但索喜有着成熟的SoC设计经验，可以模仿英伟达的Orin来完成需要的设计，也就能赶在节点前完成产品打样来做内部汇报。 2024年年中，英伟达芯片发布延期，小鹏借此机会减少了外部芯片订单，推动自研芯片上车。8月底，第一代7纳米芯片开始流片、年底回片，这意味着芯片已到量产前的最后验证环节。 有台积电人士向雷峰网表示，7nm芯片的每平方毫米有1亿个晶体管，5nm芯片每平方毫米1.5亿个晶体管，3nm约为每平方毫米2亿个晶体管 ，光刻机的极限单个硅片的极限是800平方毫米。 包括小鹏在内的车企和芯片厂商可以用台积电的工艺做智驾芯片，芯片约为300平方毫米，用7nm就没有超标。而如果是5nm就有400多亿个晶体管，那就会超标。但台积电总裁魏哲家在1月份时表态，正在帮这些公司申请许可，2月份理想汽车得到了许可，代表其他汽车芯片公司也能在台积电制造先进芯片。 同时，小鹏第二代自研芯片已启动研发，这一次目标指向5纳米，不再用索喜兜底、设计上也不再追随英伟达，但风险更高，进展也相对缓慢。 自研芯片，是小鹏的必走之棋。有小鹏内部人士坦言，“小鹏做芯片，很大程度是为了兜售AI这一技术品牌，再通过技术品牌去卖车。” 据知情人士刘鸣近日透露，“G7的Ultra版是一个过渡，现在小鹏内部正在将所有平台迁移到小鹏自研芯片。接下来小鹏还要上一个大模型，真正把千问3B大模型上到XP自己的芯片上，并且量产上车，是全世界第一。” 知情人士坦言，“理想目前在芯片投入约200人的团队规模，控制较为严格。相比于蔚来和小鹏，理想在智驾方面的起步较晚，所以芯片的节奏也往后顺延。” 理想2021年开始启动自研，却可能是三家中内部阻力最小的一方，这源自李想的决心与做事风格——想要建立“山头”，在理想内部是不存在的。 2021年左右，理想还没有建立芯片团队，如今的几位负责人尚未加入，李想亲自出来谈。“他的要求很苛刻，必须完全匹配理想汽车的节奏”，但给的钱却不足以支撑一家供应商All in于此。 2022年底，谢炎加入理想接任CTO。谢炎的履历颇为豪华，先后在英特尔、阿里巴巴和华为工作，曾是AliOS首席架构师和华为终端OS部部长。有一种说法是，谢炎是理想首位CTO王凯招募的，也有一种说法是谢炎是理想股东王兴的同学。 谢炎面临的第一个考验是，和同样有阿里背景的骄旸就芯片研发路线有过争论。骄旸曾是阿里达摩院芯片技术部的负责人，研究的方向就是人工智能芯片，任职期间向谢炎汇报。骄旸曾找到李想，想要谋求CTO的职位。但李想做出了自己的选择，骄旸并没有在理想停留太久，后转投三星。 后来，谢炎开始推动自研芯片项目。谢炎下面主要有三个人，一个是陈飞，他是谢炎的师兄，负责NPU，人在美国；另一个是秦东，前壁仞科技副总裁、ASIC部门负责人，现在负责SoC，也就是最后完整芯片方案；第三个是有华为海思背景的罗旻，负责项目管理、谈IP和招人。 不过，流片回片的时候还是出了问题。昭远透露，理想对芯原不愿提交代码，甚至连验证文件和测试用例也不想给的行为不满。从实际来看，结果差强人意，但秦东、罗旻并不满意，想要更多地体现自身价值。同期，美国芯片禁令出台，想要更灵活的芯片方案以应对“卡脖子”的风险。 此时，理想启动了第二代芯片的研发，前端设计由自己完成，但中后端验证等环节还是希望交给第三方。不过，在芯片行业人士胡雪看来，正常芯片从研发、流片，再到测试，能够真正上车销售至少需要五年时间。而理想如此快速上线第二代，或是在第一代方案中发现了问题需要修补。 另一个原因或可能是VLA。与芯片不同，理想是较早一批对外宣布使用VLA模型的公司。但这一模型需要处理多模态数据，对芯片实时推理算力要求很高，郎咸朋曾对外表示，虽然现在依然使用英伟达的Thor芯片，但如果未来算法锁定，为了更好的效率和成本，都会考虑自研芯片。 如今这一趋势更加明显，2025年初，理想组织架构再度调整。原“理想同学”负责人陈伟跃升一级，负责底座大模型并且直接和谢炎汇报。 这意味着，谢炎除了负责芯片、操作系统之外，而顺势将基础大模型直接管理，统一牵头。相比小鹏大模型和芯片划江而治，理想已完成了组织上的统合。 VLA技术浪潮的同步性并非偶然，在这背后源于模型对底层算力、实时响应以及成本控制的共同需求，而芯片技术的突破得以实现本地推理的实时性和安全性要求。 当英伟达Thor芯片延期，外部芯片供应链已变得不确定且昂贵。自研芯片能进一步拉低成本、讲好企业的技术故事，这对造车新势力来说无疑是参与竞争的重要筹码。
